廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產品發布會，發布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產品。

縱觀高云半導體發展史，這是一家成立(2014年1月)到現在僅三年多的一家初創企業，據官網資料顯示：“其首期投資5億元人民幣，旨在成為中國擁有自主知識產權，以55納米工藝級別以上的FPGA芯片為主導產品的集成電路企業。以FPGA芯片為核心產品，提供編程設計軟件、IP核、參考設計、演示板等服務的完整FPGA芯片解決方案。 ”

說到FPGA，很多人稱之為一種值得敬仰的技術，費錢、門檻高，這簡直就是殿堂級別的集成電路，國產FPGA的夢想和命運從一開始就壓力山大。畢竟這個領域不僅有高大上(Xilinx，Altera)，還有富二代(Intel投資某FPGAStartup使用其先進的工藝，及之前提及到的Altera)。高端的FPGA對工藝還有很高的要求，Xilinx/Altera都已經在做16/10，甚至直接3DIC了，但是你想要做40nm以下，一個DoublePattern流片費用翻倍估計你就吃不住了。低端的話，你一定得做一些MCU/DSP做不了的事情。

難做歸難做，這背后的市場還是非常有誘人，一份來源于Global Market Insights的數據顯示，預計到2022年亞太區域FPGA市場將突破40億美元，正如上面所說，那些高大上的美國企業壟斷了全球99%的市場。而國內企業也只能走自主研發之路，畢竟反向設計未來量產上市要面對茫茫多的官司。

在發布會上，高云半導體CEO朱璟輝將這條正向設計之路形容為“一條荊棘叢生但前途光明的路”。高云半導體的底氣則來源于他們的團隊(擁有一支當前國內最好的FPGA技術開發團隊)、擁有核心知識產權、強大的合作伙伴。會上，朱總還透露高云半導體目前的流片成功率為100%，這也是高云半導體成長快速的關鍵所在。

高云半導體CEO朱璟輝

產品競爭力如何?

目前高云半導體產品有2個家族、4個系列、 11個型號、50+種封裝的芯片，EDA開發軟件持續改進已更新至1.7.9版本。其中晨熙家族產品屬于中密度FPGA代表，采用55nm SRAM制造工藝，包括GW2A-55、GW2A-18、GW2AR-18三個型號，其中GW2A-55不僅在同等密度的器件里I/O最多，也是國內首款400萬門級中密度FPGA器件，晨熙家族產品廣泛應用于通信網絡、工業控制、工業視頻、服務器、消費電子等領域。

另一個小蜜蜂家族產品主要面向低密度FPGA市場，采用55nm嵌入式Flash+SRAM制造工藝，該家族包含GW1N、GW1NR兩個系列，其中GW1NR系列集成了高云半導體首創的可隨機訪問的用戶閃存模塊，是嵌入式用戶存儲器方面國際首創的非易失性FPGA器件，有效的拓廣了應用范圍，除了可滿足傳統通信、工業控制、視頻監控等領域的應用需求外，還為消費類行業客戶提供了更多的選擇。

對于非易失性FPGA器件，朱總表示：“目前市場上只有兩家在做，一家是Lattice，還有一家就是我們，高云的優勢則是產品可以重復編程。”

發布會現場重磅推出了GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產品。其中GW1NS-2的創新性正如朱總所說，其具有USB 2.0功能。可運用于伺服電機控制器、Type C CD/PD、各種顯示控制器/人機界面等。

另一款GW3AT-100似乎有著更不一樣的情懷，首先它是國產首款28nm中高密度FPGA。從55nm直接跳到28nm，這步伐顯然有些大，但朱總表示：“我們之所以跳過40nm，首先是因為40nm工藝存在一些技術上缺陷，比如漏電。其次，我們也將目標瞄向了利潤最好的通訊行業。但如果28nm失敗，那我們就完了。”

GW3AT典型應用有：無線微小基站Microcell、機器視覺、智能工業、并行運算/深度學習等。

FPGA廠商未來機遇

RISC-V是由加州大學伯克利分校研究院在2010年打造的一個CPU芯片架構，它免費向所有人開放的。開發者可以基于這個架構開發應用于PC、服務器、智能手機、可穿戴和其他設備的芯片。

朱總表示：“RISC-V使得‘用極小的代價就可以定制出低成本、高性能的SoC’成為可能，這對高云半導體而言是一個難得的歷史機遇。”

前不久高云半導體宣布加入RISC-V基金會，成為該組織成員中第一家中國FPGA供應商。此舉也是繼2016年加入MIPI聯盟后高云半導體又一次加入國際性行業聯盟組織，進一步向業界表達其致力于發展成為全球FPGA供應商的愿景。

然而，任何新技術都面臨著挑戰。對于RISC-V而言，一個障礙是將其作為一個單一標準，保持ISA的一致性。雖說ARM在最近幾年也采取了一系列行動，RISC-V想要達到成熟和信賴的程度需要時間。

朱總在最后采訪環節也說出了國產FPGA廠商的苦衷：“當客戶出現問題時，如果是國家大廠的FPGA產品，他們通常會覺得自己設計有問題，如果是國產FPGA產品，他們則會認為是我們FPGA的問題。我們經常遇到客戶反映問題，但結果其實都是客戶那里的問題。”不僅如此，國內EDA人才難覓也是當下一大挑戰，國產FPGA廠商未來要走更遠，就要有更強大的意志力。

關鍵詞： 高云 FPGA