筆者于1998年從事半導體材料設備行業至今,并于2000年通過臺灣證劵分析師資格.于2006年創辦Acotech。

全球半導體行業概況

瘋狂的2015

2015上半年國際半導體市場的三大并購,已經確立可以把2015這一年載入半導體史冊了, NXP(恩智浦)三月以110億美金合并Freescale(飛思卡爾) ,五月下旬Avago(安華高)已創歷史的370億美金收購Broadcom(博通) ,這是迄今為止半導體行業的最高收購案,而僅僅過了4天Intel(英特爾)宣布斥資150億美金收購FPGA大廠Altera,而這其間數億美元的并購案也是層出不窮,比如Infineon(英飛凌)以30億美元收購美國模擬芯片大廠IR等等. 7月中國武岳峰資本經過幾輪不計一切的瘋狂抬價最終擊敗Cypress以近8億美金拿下年營收不足1億美元的ISSI(芯成半導體)

今年以來臺灣IC設計龍頭MTK(聯發科)以旋風似的速度收購了四家設計公司,其中又以近300億新臺幣收購臺灣最大模擬芯片廠家力琦震撼業界, 8月底全球IC封測第一大廠日月光宣布將以350億新臺幣入股全球第三大廠硅品25%股份進行惡意收購,另外Atmel(愛特梅爾)放棄中國電子CEC的收購要約,與德國Dialog達成46億美元的收購協議.

而就在本文還未完成的10月初Dell宣布以670億美元收購EMC ,這樁并購是IT行業有史以來最大的一樁收購案,并名列全球歷史上前10大收購案第6位,在此之前英國Vodafone(沃達豐)最后以近2000億美金收購德國百年企業曼內斯曼以及美國在線與時代華納1800多億美金的合并,名列歷史上第一及第二.而IT行業的并購案并沒有一件能進入歷史20大的,其中以朗訊230億美元收購Ascent以及HP以180億美元并購Compaq為前兩大,但今年Avago(安華高)370億美金收購Broadcom(博通)就打破整各IT以及半導體行業的紀錄,而剛剛宣布的Dell以670億收購EMC則一舉造就了IT科技行業的歷史紀錄.

由上述列舉的全球并購史來看,之前的超大型并購案基本都是被電信,傳媒,制藥以及銀行等行業所壟斷,但現在看來IT科技行業甚至單純的半導體行業已經開始在世界商業歷史上占據著越來越重要的位置了, Dell與EMC的合并屬于IT行業的范疇,本文主要針對半導體行業,所以在2015年半導體行業產生的并購交易價值將可能破天荒的接近1200億美金.

以下我們就來了解下半導體行業(嚴格來說應該稱IC-集成電路)的發展歷史

40~50年代晶體管的時代以及IC的誕生

二戰期間,軍工所領銜的新技術比拼達到了全所未有的境界,也因為戰爭的需求全世界的科技發明出現了大爆發,而這其中電子科技被美國視為重點發展的前沿技術

1942年在美國誕生的世界上第一臺軍用電子計算機,它是由無數電子管,電阻,電容以及幾十萬根電線所組成,比普通房子還要大,重30噸.

1947年在美國貝爾實驗室任職被譽為「晶體管之父」的肖克利與他的兩名同事制造出來了第一個晶體管,并因此獲的諾貝爾物理獎.

1951年交付了第一臺商用計算器用于美國的人口普查, IBM于52年發行第一款具有儲存程序的計算器也就是我們所說的計算機.

1958年TI(德州儀器)的J.kilby(基爾比)設計出基于鍺的IC(集成電路) ,這項消息傳來由背叛肖克利的八個天才門徒所組成的Fairchild (仙童半導體)馬上研發出了基于硅的IC ,也由于硅IC的誕生,讓IC出現大規模工業生產的可能,由于對IC發明者的榮譽爭執不休1969年法院正式判決TI公司的J .kilby(基爾比)與仙童公司的R. Noyce(諾伊斯)都是法律意義上IC的發明者.

40~50年代這個階段對于半導體行業來說屬于發明階段

60年代IC集成電路的時代

Fairchild (仙童)發展出的平面工藝技術(planar technology)，借著氧化、黃光微影、蝕刻、金屬蒸鍍等技巧，可以很容易地在硅芯片的同一面制作半導體組件。1960年，磊晶(epitaxy)技術也由貝爾實驗室發展出來了。至此，半導體工業獲得了可以批次(batch)生產的能力，終于站穩腳步，開始快速成長。

60年代末Fairchild (仙童)制造出了RAM(隨機存儲內存) ,從仙童出走的諾伊斯以及摩爾創立的Intel以及IBM公司紛紛提出了商用以及優化的方案.

1964年還在仙童公司的摩爾在一次演講中預言半導體芯片上集成的晶體管和電阻數量將每年增加一倍, 1975年，摩爾在IEEE正式提交了一篇論文，根據當時的實際情況對摩爾定律進行了修正，把「每年增加一倍」改為「每兩年增加一倍」,這就是半導體業界最為著名的moore'slaw(摩爾定律)

60年代這個階段對于半導體行業來說屬于商用階段

70年代LSIC大規模集成電路,個人計算機PC的出現

1971年世界上第一個微處理器4004 (4位)誕生于Intel公司, 4004 CPU其一共有2300個晶體管,而40年后的今天同樣Intel公司的Core i7 CPU最高可達22.7億個晶體管.經歷了40年的發展性能相差了100萬倍.

60年代末期至70年代的半導體制造技術出現了大爆發,正因為硅谷的形成,許許多多的半導體公司聚集在此創立,展開了一場又一場的技術競賽,隨著技術的發展,越來越復雜的工藝紛紛應用到半導體制造上了,而且成本卻一在的下降,就這樣LSIC (大規模集成電路)也應孕而生.隨著LSIC的出現也奠定了半導體從商用進入到民用的基礎.

1976年喬布斯成立了蘋果公司并設計出了第一臺的民用計算機,取得了巨大的成功,從此計算機開時普及正式進入了民用時代.

70年代這個階段對于半導體行業來說屬于準民用階段

80年代PC的普及

70年代末喬布斯的蘋果Ⅱ雖然取得了成功,并將計算機第一次推入了民用領域,但它還是屬于富裕階層的專利,直到IBM公司于1981年推出了第一部型號名為PC (personal computer)的個人桌上型計算器,此時進入民用領域的PC已然是16位產品了.

1984年IBM推出更優化的PC并采取了技術開放的策略,至此PC開始風靡全球,與IBM的成功對比的是更早推出個人計算器的蘋果公司因為其封閉的策略而慘遭市場遺棄,創辦人喬布斯被蘋果董事會掃地出門.

PC出現以后的30年整個半導體市場基本圍繞PC發展,而這其中最重要的兩個組成就是半導體內存(Semiconductor Memory)與微處理機器(Micro Processor) ,也因為內存以及微處理器這兩種半導體技術更迭的日新月異,造就了PC的繁榮,更造就了現在無時無刻不再影響著人類的電子科技.

80年代,日本的半導體制造商采取基于DRAM的IDM商業模式,使其在全球半導體市場處于領先地位,全盛期甚至占據了全球半導體市場的半壁江山,讓半導體行業一直以來的老大美國黯然失色.

我們可以由上表清楚的看出,在1988年全球前20的半導體制造商中有11家為日本廠商,美國只占了5家,這其中全球前三大更是被日本廠家所牢牢長期占據.

80年代的日本憑借雄厚的經濟實力,傾全力發展電子產業,塑造了眾多知名電子品牌在PC以及消費電子領域(尤其消費電子)在全世界大行其道,這些IDM大廠希望盡可能的自行制造所有的電子元器件.他們也奉行制造的盡善盡美,所以也造就了日本半導體元器件的全球統治地位.

1988年韓國三星首次進入全球半導體top 20

1987年TSMC (臺積電)成立,其首創Foundry(晶圓代工)模式,促進了日后占據半導體產業近1/3強的Fabless(無晶園)公司的的繁榮.

90年代PC的成熟以及Internet的誕生

進入90年代半導體行業依然遵循著摩爾定律前進, PC應用越來越廣泛,功能越來越強大,這時軟體就起了決定性的作用,微軟Window作業系統大獲成功.奠定了其PC軟體霸主的地位,隨之配套硬體的美國企業如做CPU的Intel也不斷茁壯.在30年后的今天wintel(微軟與英特爾)的聯盟依然占據的PC產業的絕對主導權.

Internet (網際網絡)在90年代開始商用,短短幾年之間便以撩火之勢顛覆了整個IT以及半導體行業,Internet的行業規則基本都是由美國公司制定的,這時候也開始宣告美國傳統半導體大廠的回歸光榮.

伴隨著日本經濟由高峰進入停滯,拘泥于完美制造工藝的日本半導體企業,也伴隨著精美的日本電子產品一去不負返了.

1992年Intel因為與微軟的結盟取得了巨大的成功,該年以50億美元的營收打敗NEC成為全球半導體行業的龍頭,在此以后便雄踞行業第一20多年至今.并于94年成為首家年營收達100億美元大關的半導體公司.

1993年Samsung排名大躍進,首次進入全球前10半導體廠商,位列第7 ,并開始挑戰日本半導體公司在DRAM的地位

1994年全球半導體銷售總額首次突破千億美元大關

1998年長期弱勢的歐洲半導體大廠紛紛改組, SGS-Thomsone改名STMicroelectronics(意法半導體) , 99年Siemes (西門子)剝離其半導體業務成立Infineon(英飛凌)

1998年成立僅10年的TSMC進入全球半導體企業top15

1999年了曾經的霸主日立、NEC、三菱電機分離內存DRAM部門,共同組成Elpida (爾必達),以對抗日亦強大的三星

2000~2010年網絡泡沫及移動通訊后PC時代來臨

90年代末期網際網絡的到來,改變了人類對以往科技的認知,網際網絡公司如雨后春筍般涌現,加上資本市場的瘋狂追逐,最終在千禧年來臨的時刻,泡沫破裂,一切回歸平靜, 2000年的全球半導體增長率達到不可思議的30%以上的增長,但隨著泡沫的破裂2001年出現了斷崖式的下降也出現了驚人的30%的降幅,甚至在往后的數年都沒有緩過勁,直到2004年全球半導體市場才開始恢復增長.

網絡通訊IC隨著Internet的盛行進入千家萬戶,數據從有線傳輸到光纖再到超高速度的無線傳輸,我們生活的家里或城市的天空,充滿著無窮無盡的數據在移動,這一切讓一直圍繞PC發展數十年的半導體行業出現了新的應用,雖然PC仍然是巨大的老大哥,但是板塊的移動已然悄悄的在發生了.

2007年著隨著蘋果手機Iphone以及Google推出開放式的android手機系統,智能移動設備開始占據了全球每各一個角落,之后各式平板計算機的推出移動通訊設備出現了噴井式的爆發.

智能移動設備的出現也是標示著半導體行業的極至發展,效能極高體積極小的芯片,傳輸速度極快的無線通信技術,但這一切遠遠不是終點或者只能說是開始

2001年TSMC只經過10來年的努力證實了Foundry模式的成功,首次進入全球top 10

2001年已經收購了LG半導體的Hyundai ,正式從現代集團分離出來,并改名為Hynix .(海力士)成為DRAM領域的一個強有力爭奪者.

2002年節節敗退的日本半導體廠商,繼續嘗試重組, Mitsubishi (三菱)以及Hitachi(日立)宣布分離其半導體業務,共同組成Renesas (瑞薩)

2003年Qualcomm(高通)以24億美元的營收,成為第一家進入全球半導體top 20的純IC設計公司,開始著fabless廠家在半導體行業日亦重要的地位.

2003年一代半導體霸主Motorola (摩托羅拉)剝離其半導體業務成立Freescale(飛思卡爾) ,該公司于06年被黑石集團100%收購

2005年Spansion(飛索)完全從AMD剝離,AMD放棄快閃記憶體市場

2006年Infineon (英飛凌)分離其內存業務,成立Qimonda(奇夢達) ,該公司在三星統治的DRAM市場完全無反抗能力, 2009年宣布破產

2006年LSI并購由朗訊分離出來的Agere(杰爾系統) , LSI續存

2006年歐洲半導體巨人飛利浦剝離半導體業務成立NXP (恩智浦)

2006年長期以來與Intel分庭抗禮的AMD宣布放棄一切無效業務,僅保留CUP與logic業務,從新出發.并收購ATI開始轉型之路.

2008年TSMC營收首次突破百億美元大關,并擠身全球第三大半導體企業,與Intel,三星所形成的三強鼎立局面,并且逐漸拉開與其他半導體企業的差距,三巨頭成型.

2000年的全球半導體產值為首次突破2000億美元, 2010年突破3000億美元大關

面臨以移動通訊為代表的后PC時代,這10年許多曾經的半導體霸主紛紛殞落或改組,令人不勝唏噓.

2010年~ Big Data(大數據)的到來以及Internet of things (Iot)的成型

隨著移動通訊的興起,不管有線或者無線的智能終端所接收或發出的龐大數據都需要依托規模更加宏偉的儲存設備,越來越多的企業也需要建立更強大的資料庫,不管是傳統的銀行,電信業者或者是新興的網絡銷售甚至實體零售或個人都需要越來越大的存取能力,無所不在的數據存取,這世界確實需要更加先進的儲存設備了.

先進意味著小型化以及強效化,我們沒法靠建設無止無盡大的機房來滿足需求,但是我們可以交給擅長于此的半導體,以內存為主的半導體企業也確實在大數據爆發的這幾年賺的盆滿缽滿.

性能越來越高效的芯片以及高速的無線數據傳輸催生了智慧型手機,平板計算機等可移動的個人智能終端,隨后TV也將以家庭智能終端的新角色重新進入我們的生活,他將能滿足我們家庭生活所需的一切需求,蘋果以及Google的TV產品即將面市,而更終極的是原本冰冷的汽車,將成為個人移動終端的終極產品,他將會成為我們與這世界溝通的智能移動堡壘,而不僅僅只是運輸工具了,蘋果以及Google在智能汽車方面無不下足工夫,傾盡全力發展.

關鍵詞： 半導體 TI