8月17日，美國商務(wù)部公布對華為的新一輪制裁措施，除將38家華為下屬企業(yè)列入“實體清單”之外，還宣布將進一步限制華為芯片外購的能力。

從限制自研芯片生產(chǎn)，到限制非自研芯片采購，華為終端業(yè)務(wù)的前路滿是荊棘。今年5月，值華為登上“實體清單”一周年之際，美國宣布對其限制升級，今后將嚴格管控使用了美國技術(shù)和設(shè)備的海外半導體制造商向華為供貨的行為。在此背景下，華為先后與高通、聯(lián)發(fā)科“握手言和”，品牌似乎有意從第三方企業(yè)處直接購得現(xiàn)成的芯片成品，從而“曲線救國”，緩解自身的“缺芯”燃眉之急。另一方面，國內(nèi)正加速培育以中芯國際為代表的集成電路芯片制造企業(yè)，華為從這些企業(yè)處獲取真正的“國產(chǎn)芯”未來可期。

不過，“5月，我們曾發(fā)布命令，阻止美國技術(shù)被用于華為設(shè)計的芯片上。這導致他們采取了一些規(guī)避措施，可通過第三方(來獲得芯片)。”美國商務(wù)部部長羅斯表示，此前美方針對華為推出的限制措施存在“漏洞”，只對華為包括“麒麟系”在內(nèi)的自研核心芯片的設(shè)計及制造產(chǎn)生了限制，卻沒能阻止其向高通、聯(lián)發(fā)科，以及中芯國際等芯片制造商處直接購得芯片成品。為此，美國商務(wù)部計劃“擴充”該規(guī)則，以全面封堵華為外購芯片的渠道。

這也就意味著，今后不止華為自主研發(fā)、設(shè)計及制造芯片的能力將遭到打壓，其向外界求購芯片的渠道也可能被徹底斬斷。

目前，無論是海外的高通、聯(lián)發(fā)科、三星，還是國內(nèi)的中芯國際等都需要借助美國的EDA(電子設(shè)計自動化)等軟件來設(shè)計，或使用美方制造設(shè)備來生產(chǎn)半導體產(chǎn)品。比如，“中芯國際已宣布實現(xiàn)量產(chǎn)的14nm工藝制程芯片，實際上就需要借助美方設(shè)備完成生產(chǎn)。”據(jù)第一手機界研究院院長孫燕飚介紹，此前基于中芯國際14nm工藝打造的“麒麟 710A”處理器已被用于榮耀 Play4T智能手機。未來，如若“美方嚴格執(zhí)行限制措施，堅持不發(fā)放許可”，那么理論上“不止手機，華為的電腦乃至基站芯片都可能會面臨‘缺芯’難題。”

除此之外，索尼、SK海力士、大立光電、英飛凌等科技領(lǐng)域中，其他與華為有密切業(yè)務(wù)往來的核心供應(yīng)鏈企業(yè)也可能受到波及。

“最壞的時候可能還沒到。”在日前的中國信息化百人會2020年峰會上，中國工程院院士鄔賀銓曾預(yù)計，中美博弈之下，華為的“缺芯”困境仍將持續(xù)。

“我們要把我們的生態(tài)構(gòu)筑起來，要把我們的操作系統(tǒng)、我們的生態(tài)服務(wù)、我們的芯片、我們的設(shè)備、裝備，我們整個基礎(chǔ)的體系能力要構(gòu)筑起來。對我們來說，制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們盡快地產(chǎn)業(yè)升級。”華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東曾表示，短期之內(nèi)華為會想方設(shè)法彌補自身在半導體制造、生態(tài)建設(shè)等方面的短板;但從長遠來看，只有與產(chǎn)業(yè)鏈各方人士“加強合作”，設(shè)法“突破包括EDA的設(shè)計，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計能力、制造、封裝封測等能力”才能實現(xiàn)真正“破局”。

鄔賀銓亦認為，未來我國科技企業(yè)要在半導體領(lǐng)域立足，“最關(guān)鍵的還在于(國家)能否從最基本的工業(yè)基礎(chǔ)做起，快速建立、健全產(chǎn)業(yè)鏈及供應(yīng)鏈體系。”他提議，在化工材料、制造業(yè)工藝等最關(guān)鍵環(huán)節(jié)，只有從國家層面出手發(fā)力，在不斷“試錯”的過程中扎穩(wěn)根基，未來才能讓國家及企業(yè)自身在長期的科技競爭中立于不敗之地。

關(guān)鍵詞： 華為芯片