知情人士稱,美國晶圓代工商格芯 (GlobalFoundries) 已經秘密向美國監管機構提交了在紐約啟動首次公開招股 (IPO) 的申請 ,估值約為 250 億美元。
知情人士稱,格芯正與摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團以及瑞士信貸集團合作準備 IPO 事宜。格芯預計將在 10 月份公布 IPO 招股書,在今年年底或明年年初上市,具體時間取決于美國證券交易委員會 (SEC) 處理其申請的速度。
格芯此舉再次表明,該公司并不急于接受與英特爾公司的潛在合作。《華爾街日報》上月報道稱,英特爾正洽購格芯。
關鍵詞: 晶圓代工 格芯秘密 IPO 估值
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