當(dāng)?shù)貢r間11月9日，德國汽車零部件供應(yīng)商博世集團發(fā)布聲明稱，將聯(lián)合意法半導(dǎo)體、法雷奧-西門子汽車公司等歐洲7個國家的33家企業(yè)、大學(xué)及研究機構(gòu)，在歐洲打造一條完整、彈性的碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)鏈，從晶圓和其他基礎(chǔ)材料，到成品 SiC 功率半導(dǎo)體器件和電力電子設(shè)備等都囊括其中。

該項目被稱為“Transform”，預(yù)算超過 8900 萬歐元，資金由歐盟及各國機構(gòu)提供。這也是繼歐盟醞釀推出新的芯片法案之后，其力圖建立本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的又一次嘗試。

2025年市場規(guī)模超百億

“Transform項目的目的是確保歐洲在基于碳化硅的新技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。”博世汽車電子部門執(zhí)行副總裁延斯·法布羅斯基表示。

據(jù)了解，“Transform”項目于今年年初啟動，重點關(guān)注汽車、工業(yè)、可再生能源等五大領(lǐng)域。博世指出，碳化硅現(xiàn)已被公認(rèn)為是一種能夠可靠替代硅的技術(shù)，傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體器件中的芯片多由超純硅制成，與之相比，碳化硅半導(dǎo)體有更多優(yōu)點，其具有更好的導(dǎo)電性，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的切換頻率，同時確保能量消耗更少。采用碳化硅芯片的電力電子設(shè)備可以在更高的溫度下工作，可以節(jié)省能源。另外，碳化硅具有更高的擊穿電場強度，這種材料制成的功率組件尺寸可以更小，同時提供更高的轉(zhuǎn)換效率。

博世認(rèn)為，碳化硅將在電動汽車動力系統(tǒng)、充電裝置、電力供應(yīng)基礎(chǔ)設(shè)施等能源密集型領(lǐng)域大有可為，博世對其寄予厚望。就在今年4月，博世與江淮汽車簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，合作項目之一就是碳化硅逆變器。2021年上海車展期間，博世展出了碳化硅芯片。

作為新的半導(dǎo)體材料，碳化硅的應(yīng)用備受期待。根據(jù)咨詢公司Yole的預(yù)測，碳化硅市場將以每年30%的速度增長，到2025年，碳化硅的市場規(guī)模將達(dá)到25億美元(約合人民幣160億元)以上。

基于此，博世及Transform項目參與方希望行業(yè)聯(lián)手，研發(fā)新的碳化硅技術(shù)，以及必要的生產(chǎn)工藝和方法。該項目還將努力確保為歐洲供應(yīng)商提供必要的生產(chǎn)機器和設(shè)備。

那么，除了博世外，Transform項目還有哪些成員?據(jù)了解，該項目匯集了奧地利、捷克、法國、德國、意大利、西班牙和瑞典的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵參與者，包括材料、基板、逆變器和轉(zhuǎn)換器的供應(yīng)商，具體有半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商愛思強、法雷奧-西門子汽車公司、意法半導(dǎo)體、賽米控、Soitec半導(dǎo)體、布爾諾理工大學(xué)、塞維利亞大學(xué)等。

博世擴充歐洲芯片產(chǎn)能

已經(jīng)持續(xù)一年多的半導(dǎo)體芯片危機讓全球汽車行業(yè)意識到了車用芯片的重要性，也讓中國、美國、韓國、歐盟等多個國家和地區(qū)政府將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升到了新的戰(zhàn)略高度。例如韓國在今年5月發(fā)布“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，計劃未來十年投資510萬億韓元(約合人民幣2.9萬億元)，目標(biāo)是將韓國建設(shè)成全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。美國則以提高芯片供應(yīng)鏈透明度為由，向臺積電、三星電子等全球主要半導(dǎo)體企業(yè)勒索機密數(shù)據(jù)。歐盟委員會主席馮德萊恩近期在歐洲議會上表示，將提出新的歐洲芯片法案，打造最先進的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)。

碳化硅是歐盟在半導(dǎo)體領(lǐng)域的新的聯(lián)合攻關(guān)嘗試。與此同時，歐盟一直在與本土及海外半導(dǎo)體廠商積極接洽，希望吸引其投資建廠，從而使得歐盟在全球半導(dǎo)體行業(yè)的地位進一步加重。根據(jù)歐盟今年3月提出的《數(shù)字羅盤2030》計劃，歐盟希望到2030年，其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場份額提升至20%，并實現(xiàn)2nm工藝制程。

當(dāng)前，歐洲缺乏大型晶圓代工廠。歐盟積極拉攏英特爾和臺積電到該地區(qū)建廠，英特爾同意建廠，正在考慮選址，但要求巨額補貼扶持，臺積電則遠(yuǎn)赴美國建廠。作為本土廠商的博世正在擴充芯片產(chǎn)能。

今年6月，博世新建的德國薩克森州德累斯頓晶圓廠宣布落成，用于生產(chǎn)車用芯片。今年10月底，博世再次宣布，2022年將投資超4億歐元(約合人民幣29億元)，擴建德累斯頓晶圓廠和羅伊特林根晶圓廠，并在馬來西亞檳城新建一個半導(dǎo)體測試中心，該中心將從2023年開始測試半導(dǎo)體芯片和傳感器。“這些投資再次表明，擁有自己的半導(dǎo)體核心技術(shù)和制造能力具有戰(zhàn)略重要性。”博世CEO鄧納爾表示。

關(guān)鍵詞： 歐洲 碳化硅 半導(dǎo)體 供應(yīng)鏈