試問，全球最有價(jià)值的半導(dǎo)體公司是哪家?

從現(xiàn)在往前30年，估計(jì)大家的回答一定是英特爾。但是從2020年開始英特爾這一佳冠旁落別家了。

英偉達(dá)Nvidia現(xiàn)在是美國最有價(jià)值的半導(dǎo)體公司，市值為3180億美元，英特爾的市值僅為2350億美元。

幾年前，處在被遺忘邊緣的另一家CPU供應(yīng)商AMD也東山再起，與行業(yè)巨頭ARM，以及開源的RISC-V一起，在半導(dǎo)體領(lǐng)域步步緊逼英特爾。

英特爾，這家成立于個(gè)人電腦時(shí)代的標(biāo)志性公司，一直面臨著無數(shù)的挑戰(zhàn)。在新產(chǎn)品研發(fā)特別是新制造工藝方面一直舉步維艱，落后了競爭對手，搞得其合作伙伴蘋果、微軟等都要自己動(dòng)手研發(fā)CPU了。

2021年2月15日PatGelsinger重新加入英特爾，擔(dān)任公司CEO。新官上任三把火，他能把英特爾帶往哪里呢?

英特爾CEOPat Gelsinger

1.‖英特爾困境：前有狼后有虎

2021年1月中旬，英特爾公司宣告，公司原來的CTOPat Gelsinger即將回歸。

PatGelsinger的職業(yè)生涯始自英特爾，曾于1979至2009年在這里工作，并出任CTO。之后轉(zhuǎn)戰(zhàn)到VMware公司，擔(dān)任CEO，這一經(jīng)歷不僅拓寬了他的經(jīng)驗(yàn)，還拓寬了他對這個(gè)行業(yè)的看法。

隨后，PatGelsinger于2月15日在英特爾上任，擔(dān)任CEO。

雖然英特爾公司擁有堅(jiān)如磐石的全球品牌、強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)千名有才華的技術(shù)人才和龐大的客戶群，但目前來看，英特爾依然面臨眾多挑戰(zhàn)。

在市場上，英特爾開始掉隊(duì)了。

近些年，英特爾的王牌架構(gòu)x86在ARM和RISC-V的夾擊下，處境開始艱難。雖然英特爾在x86的市場依然占據(jù)最大份額，但仍掩蓋不了其逐年遞減的趨勢。

一大挑戰(zhàn)是ARM系統(tǒng)。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)MercuryResearch統(tǒng)計(jì)，2021年第三季度ARM在PC芯片中的市場份額攀升至8%。

一個(gè)季度后，在2021年第四季度PC總出貨量中，基ARM處理器的PC占比升高到9.5%。

因?yàn)锳RM不生產(chǎn)芯片，只買知識產(chǎn)品(IP)，因此AMR芯片的市場占有率源自其授權(quán)企業(yè)蘋果。蘋果基于AMR推出的M1處理器，替代英特爾的處理器，用了不到一年的時(shí)間，就開始威脅英特爾x86在傳統(tǒng)PC芯片市場上數(shù)十年的霸主地位。

據(jù)悉，蘋果處理器的升級版M2即將推出，業(yè)界紛紛看好。

另一大挑戰(zhàn)是AMD。x86架構(gòu)并非英特爾獨(dú)有，憑借交叉授權(quán)協(xié)議，AMD也占據(jù)重要的份額。

MercuryResearch調(diào)查報(bào)告顯示，2021年第四季度AMD在x86處理器的整體市場份額達(dá)到了25.6%，創(chuàng)下歷史新高。

同時(shí)AMD在處理器工藝上，采用了更先進(jìn)的7nm工藝，超過了英特爾，給其形成更大的壓力。

在芯片制造上，英特爾有深深的危機(jī)感。

英特爾已經(jīng)在半導(dǎo)體制造方面輸給了亞洲的競爭對手，尤其是中國的臺積電。英特爾最先進(jìn)的芯片采用14納米或10納米工藝。而其競爭對手采用的是7納米、5納米等工藝。

英特爾一直是自己設(shè)計(jì)芯片，在自己的工廠制造。但競爭對手如AMD，包括英特爾客戶如蘋果，只是設(shè)計(jì)處理器，然后由外部芯片工廠制造。

這些芯片工廠如臺積電和三星，使用更先進(jìn)的5納米工藝，更多的晶體管可以適應(yīng)相同大小的芯片，提高功率和效率。所以，AMD、蘋果等更早地采用7納米、5納米等工藝。

Gartner的數(shù)據(jù)顯示，英特爾代工領(lǐng)域在2021年將第一名的位置讓給了三星，以0.5%的增長率跌至第二名，這是英特爾這么多年來增長率最低的年份。

英特爾的目標(biāo)是要重返半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，未來幾年要大規(guī)模擴(kuò)充芯片生產(chǎn)能力，除了要給生產(chǎn)自家的處理器之外，還要進(jìn)軍芯片代工市場，與臺積電、三星搶生意。

2.‖模仿AR M：首次開放授權(quán)

英特爾將開放x86架構(gòu)的軟核和硬核授權(quán)。

據(jù)介紹，英特爾將開放x86架構(gòu)的軟核和硬核授權(quán)，使客戶能夠在英特爾制造的定制設(shè)計(jì)芯片中混合x86、Arm和RISC-V等不同的CPUIP核。

英特爾擁有所謂的多ISA(指令集架構(gòu))戰(zhàn)略。這是英特爾歷史上第一次將x86軟核和硬核授權(quán)給想要開發(fā)芯片的客戶。

通過對x86軟/硬核的授權(quán)，英特爾期望吸引想要打造多ISA芯片的客戶，使其采用英特爾代工服務(wù)。

據(jù)介紹，軟核是通過RTL文本對某一電路模塊的描述，芯片設(shè)計(jì)廠商可以通過EDA工具能夠?qū)④浐伺c其他外部邏輯電路綜合，根據(jù)不同的工藝，設(shè)計(jì)不同性能的器件;硬核則是一整套完整的工藝，可直接用來實(shí)現(xiàn)芯片制造。

此前，英特爾x86架構(gòu)在CPUIP上的最大競爭對手是ARM的CPU架構(gòu)。ARM將CPU、GPU和其他硬件內(nèi)核的IP授權(quán)給芯片設(shè)計(jì)公司，并且向蘋果等大客戶出售架構(gòu)許可證，允許蘋果等客戶設(shè)計(jì)自研芯片兼容ARM內(nèi)核。

相比ARM，英特爾則更側(cè)重在芯片制造環(huán)節(jié)。具體來說，英特爾將像樂高一樣，根據(jù)不同應(yīng)用的側(cè)重，將ARM、RISC-V內(nèi)核和x86內(nèi)核搭配起來，讓不同的內(nèi)核互相連接并協(xié)同工作，打造定制化的處理器。

通過Chiplet(小芯片)技術(shù)，可以將x86、ARM和RISC-V內(nèi)核的裸片放在一起并封裝成一個(gè)連貫的芯片。

不過，英特爾Foundry客戶解決方案工程副總裁BobBrennan說，英特爾尚未制定一個(gè)完整的戰(zhàn)略，但其戰(zhàn)略的重點(diǎn)在于圍繞其產(chǎn)品，啟用IP生態(tài)系統(tǒng)。

英特爾計(jì)劃的獨(dú)特性。

換句話說，英特爾對x86的授權(quán)將不太像ARM和其他IP廠商提供授權(quán)的做法，而是類似于英特爾允許芯片設(shè)計(jì)公司挑選想要的x86、ARM或RISC-V內(nèi)核和加速引擎，使用英特爾的代工服務(wù)，創(chuàng)建高度定制的x86兼容處理器。

基辛格新官上任第一把火，能把英特爾帶往哪里呢?海比研究院認(rèn)為，英特爾的這一做法有兩個(gè)效果：

一是英特爾Xeon處理器生態(tài)將擴(kuò)大，這種高度定制的x86處理器將具備不同于英特爾官方Xeon系列產(chǎn)品的功能。

二是擴(kuò)大其代工的客戶范圍。對于英特爾來說，開放x86授權(quán)將有利于芯片設(shè)計(jì)廠商產(chǎn)生對自身代工服務(wù)的需求。

3.‖推出新戰(zhàn)略：開展芯片代工

近日，英特爾在代工服務(wù)上動(dòng)作頻頻，最著名的就是推進(jìn)“IDM2.0”戰(zhàn)略。

2022年新年，英特爾就啟動(dòng)了10億美元的基金以發(fā)展代工廠創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，并正式推出了IFS(英特爾代工服務(wù))加速器這一生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟，為其代工服務(wù)建立上游的開放、合作生態(tài)。

同時(shí)英特爾又宣布以54億美元收購全球第九大晶圓代工廠商高塔半導(dǎo)體(Towersemiconductor)。

IDM2.0是什么?

IDM2.0分為三個(gè)部分：

首先，英特爾投資了200億美元，在美國Arizona新建兩個(gè)晶圓廠以聚焦先進(jìn)工藝，爭奪三星和臺積電在美市場。

其次，跟隨開放合作的半導(dǎo)體趨勢，英特爾將一改曾經(jīng)的封閉觀念，加大與第三方代工廠的合作力度，涵蓋以先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片。

最后，英特爾還將重回代工業(yè)務(wù)，為此成立了一個(gè)代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)。

PatGelsinger對此表示：“IFS結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)，支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，從而為客戶交付世界級的IP組合。”

IDM2.0下的英特爾既會使用第三方代工廠的先進(jìn)產(chǎn)能，也會自己代工，且代工的芯片不僅限于x86，還包括ARM和RISC-V，只要愿意與英特爾合作就都是客戶，這也就是英特爾加入RISC-V國際基金會的原因。

英特爾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)⑼顿Y1000億美元，在美國建廠。

在IDM2.0下，利用內(nèi)部和代工廠資源的更平衡的制造戰(zhàn)略，英特爾尋求重新獲得其制造技術(shù)領(lǐng)先地位，通過利用領(lǐng)先的工藝和封裝技術(shù)、廣泛的IP產(chǎn)品組合和新晶圓廠，努力成為半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的代工廠之一。

英特爾公司表示，計(jì)劃斥資200億美元在美國俄亥俄州哥倫布郊區(qū)建設(shè)一個(gè)芯片制造中心，預(yù)計(jì)該中心將成為世界上最大的硅制造基地。工廠計(jì)劃于2025年投入運(yùn)營。

PatGelsinger表示，未來的總投資額可能會增加至1000億美元，共建設(shè) 8座工廠，這將是美國俄亥俄州有史以來最大的投資，也可能是未來全球最大的芯片制造基地。

英特爾在俄亥俄州的投資預(yù)計(jì)將吸引合作伙伴和供應(yīng)商，如應(yīng)用材料、LAM研究和超清潔技術(shù)公司等。

同時(shí)公司宣布在美國亞利桑那州的Ocotillo工廠擁有兩個(gè)新晶圓廠，以及升級和擴(kuò)建全球現(xiàn)有晶圓廠。

此前英特爾宣布將投資超過70億美元在馬來西亞建立一個(gè)新的芯片封裝和測試工廠。馬來西亞新的先進(jìn)封裝工廠預(yù)計(jì)將于2024年開始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造4000多個(gè)工作崗位和5000多個(gè)建筑工作崗位。

英特爾承諾投入360億美元在歐洲制造芯片。

英特爾3月15日宣布，計(jì)劃投資超過330億歐元(360億美元)用于促進(jìn)整個(gè)歐盟的芯片制造。

作為投資的一部分，它將在德國建造兩家新工廠，使用最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，生產(chǎn)2納米或更小的芯片。

工廠將于2023年上半年開始建設(shè)，將于2027年投產(chǎn)。該公司表示，德國是建立新的"SiliconJunction"大型站點(diǎn)的理想場所，因?yàn)樗峁┑娜瞬藕突A(chǔ)設(shè)施，以及現(xiàn)有的供應(yīng)商和客戶生態(tài)系統(tǒng)。

英特爾還承諾在法國建立一個(gè)新的研發(fā)和設(shè)計(jì)中心，并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資研發(fā)、制造和鑄造服務(wù)。

預(yù)計(jì)將投資約120億歐元，使愛爾蘭工廠的制造空間增加一倍。

在意大利，英特爾表示正在就一個(gè)新的45億歐元的"后端"制造工廠進(jìn)行"談判"。

4.‖CEO 回歸：是否濤聲依舊

芯片制造成為國際競爭的焦點(diǎn)。

在全球芯片供應(yīng)短缺的情況下，美國計(jì)劃為芯片研究制造注入520億美元。

歐盟宣布了一項(xiàng)新的《歐洲芯片法案》，將在2030年之前增加150億歐元的公共和私人投資。歐洲正試圖減少對亞洲和美國半導(dǎo)體的依賴。

中國目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對全球供應(yīng)鏈的依賴度還很高，美國強(qiáng)力回歸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造，無論是否完全達(dá)到美國的意圖，都會對中國的供應(yīng)鏈造成影響。

海比研究院認(rèn)為，美國芯片制造巨頭英特爾正在卷土重來。與一些行業(yè)預(yù)期相反，英特爾沒有改變其數(shù)十年來的戰(zhàn)略，堅(jiān)持芯片設(shè)計(jì)和制造兼顧，并成為一家具有競爭力的芯片制造公司。同時(shí)，英特爾期望在芯片制造業(yè)上業(yè)績翻一番。

重新加入后，帕特·格爾辛格能為英特爾帶來什么呢?

首先英特爾肯定會從具有強(qiáng)大技術(shù)背景的首席執(zhí)行官中受益。這不僅有助于產(chǎn)品路線圖的實(shí)現(xiàn)，也可以提高公司士氣。

英特爾正在優(yōu)先考慮某些產(chǎn)品和技術(shù)，如圖形、人工智能和網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)最大限度地提高資本和股東價(jià)值，包括將NAND和SSD業(yè)務(wù)出售給SK海力士，并打算將收購的以色列自動(dòng)駕駛系統(tǒng)企業(yè)Mobileye上市，得到更多的資金支持。

在與客戶合作方面，英特爾愿意開發(fā)定制產(chǎn)品，利用x86以外的其他處理器架構(gòu)，甚至允許客戶利用其積累的制造實(shí)力，包括半導(dǎo)體制造和后端組裝(封裝)和測試。

其次，從執(zhí)行力上看，英特爾會有所改善。有分析認(rèn)為，英特爾面臨的挑戰(zhàn)是缺乏執(zhí)行力，PatGelsinger更有能力成為公司的CEO，因?yàn)樗?jīng)擔(dān)任過CTO。更重要的是，他在領(lǐng)導(dǎo)VMware時(shí)，重點(diǎn)發(fā)展了混合云軟件，他還是戴爾-EMC混合云硬件/基礎(chǔ)設(shè)施的橋梁。PatGelsinger在戰(zhàn)略愿景和執(zhí)行力方面都有著久經(jīng)考驗(yàn)的業(yè)績記錄。

第三，在文化重塑方面，PatGelsinger有新作為。他是一個(gè)擁有CEO職責(zé)、內(nèi)部知識、市場知識和對員工的熱愛的完美技能風(fēng)暴的人，這些技能可能會再次將英特爾轉(zhuǎn)變?yōu)锳ndyGrove所設(shè)想的公司。

當(dāng)然，英特爾的改變需要時(shí)間。現(xiàn)在，對于英特爾而言，任命一個(gè)新的CEO并不意味著可以快速地解決所有問題。轉(zhuǎn)機(jī)極其困難和耗時(shí)，尤其是對于這樣一個(gè)全球組織而言。

至于芯片供應(yīng)上，英特爾肯定會是一個(gè)重要的力量。不過，英特爾至少還需要五年時(shí)間才能在芯片供應(yīng)鏈上發(fā)揮“準(zhǔn)星”的作用。

關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體公司 新官上任三把火 英特爾困境 基礎(chǔ)設(shè)施