據(jù)消息人士的說法稱，富士康計劃在青島建設(shè)的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資 600 億元，致力于為用于 5G 和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進的封測技術(shù)。

對此，富士康方面回應(yīng)： “金額不實，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準(zhǔn)。” 值得關(guān)注的是，當(dāng)天下午《電子時報》在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額， 修正后的報道顯示，該工廠的投資金額為 15 億元 。

今年 4 月 15 日，青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團通過網(wǎng)絡(luò)視頻的形式開展 " 云簽約”活動，富士康半導(dǎo)體高端封測項目正式落戶。項目計劃于今年開工建設(shè)，2021 年投產(chǎn)，2025 年達產(chǎn)。

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