光庫科技官微消息，2021年8月31日上午，光庫科技鈮酸鋰高速調制器芯片研發及產業化項目(簡稱：芯片產業園)正式封頂。

據悉，光庫科技鈮酸鋰高速調制器芯片研發及產業化項目投資總額5.85億元，總建筑面積約4萬平方米，預計2022年封裝測試中心投產。

光庫科技表示，該項目主要包括芯片生產中心、封裝測試中心和研發中心，其落成將填補國內高端光芯片空白并助力國家“新基建”，徹底解決光通訊產業“缺芯少核”的卡脖子難題，同時為大灣區光學芯片產業做好補鏈和積累。

2020年3月，光庫科技發布公告稱擬非公開發行A股股票募集資金總額不超過人民幣7.1億元人民幣，項目投資總額人民幣7.55億元。用于鈮酸鋰高速調制器芯片研發及產業化項目，投資類別包括土地購置款、基建投資、芯片生產中心、封裝測試中心、研發中心等項目。其中封裝測試及研發中心的建設周期為1.5年，芯片生產中心的建設周期為4年。

根據中國電子元件行業協會發布的《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)》，目前國內核心的光通信芯片及器件仍然嚴重依賴進口，高端光通信芯片與器件的國產化率不超過10%，要求力爭在2020年實現鈮酸鋰調制器芯片及器件市場占有率超過5-10%，并不斷替代進口，擴大市場占有率，并于2022年實現市場占有率超過30%。

據了解，近年來，光庫科技一直在積極布局高速光芯片領域。2018年，光庫科技以現金方式收購深圳加華微捷科技有限公司100%股權，快速進入高速發展的數據中心、云計算和 5G 產業鏈;2020年初，以現金方式完成對Lumentum及其附屬公司位于意大利 SanDonato及其代工廠的鈮酸鋰系列高速調制器產品線相關資產的收購，進入電信級鈮酸鋰系列高速光調制器芯片及器件產品市場。

關鍵詞： 總建筑面積 光庫科技 產業園 投資總額