12月16日，緊跟高通驍龍8 Gen1之后，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了旗艦芯片天璣9000。

在配置方面，驍龍8 Gen1與天璣9000都采用了4nm工藝與三叢集架構(gòu)方案，同時都配備了1顆3.0GHz的X2大核，但天璣9000在內(nèi)存方面的支撐更為明顯，而高通的Adreno 730 GPU在性能方面優(yōu)于天璣9000。

在新技術(shù)的選擇上，雙方的策略也各有側(cè)重，聯(lián)發(fā)科的天璣9000尚未搭載毫米波，價格上會更有優(yōu)勢；高通的旗艦芯片則兼具毫米波、Sub-6 GHz頻段，其優(yōu)勢在于與手機廠商調(diào)教配合較為密切。

不過，雖然制程工藝均為4nm，但天璣9000由臺積電代工，而驍龍8 Gen1則與三星合作。“與外界普遍認(rèn)知已經(jīng)不同，三星制程其實近年來改進(jìn)提升迅速，跟臺積電的差距已經(jīng)非常小。但在良率、功耗、發(fā)熱等方面綜合而言，臺積電表現(xiàn)的確更好。”手機行業(yè)分析師袁珂分析。

實際上，三星一直希望縮小與臺積電代工水平之間的差距，而差距主要源于關(guān)鍵工藝制程方面的成熟度。目前，三星正式官宣將在美國德克薩斯州建立一座芯片生產(chǎn)基地，耗資170億美元，最快在2024年投產(chǎn)。

在袁珂看來，消費電子的芯片缺貨潮還在延續(xù)，高通近年來之所以選擇與三星合作，也是因為臺積電將更多產(chǎn)能優(yōu)先分配給了蘋果的A系列。這也意味著，聯(lián)發(fā)科選擇臺積電4nm工藝，或?qū)⒃庥霎a(chǎn)能受限的問題。

高通與聯(lián)發(fā)科一直是老對手，但聯(lián)發(fā)科更多的業(yè)務(wù)來自中低端市場，山寨機的品牌標(biāo)簽未能完全抹除。但也正是憑借中低端市場的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度的出貨量首次超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

而最近幾年，聯(lián)發(fā)科在想方設(shè)法擠入高端，但要么是自己戰(zhàn)略搖擺，舍不得市場份額，要么是產(chǎn)品不給力，消費者不買單。

但這一次的優(yōu)勢在于，國產(chǎn)手機廠商也希望擺脫對高通的過度依賴。所以，在天璣9000發(fā)布會上，OPPO、小米、vivo和榮耀四大廠商來站臺，甚至出現(xiàn)手機廠商搶首發(fā)的情況，而以前的手機廠商，在使用聯(lián)發(fā)科芯片時，基本都會低調(diào)處理，不會著重強調(diào)。（撰文/康嘉林 編/游勇）

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