日前，光通信行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting發(fā)布關(guān)于光模塊IC芯片的市場(chǎng)預(yù)測(cè)。

LightCounting表示，IC芯片在光模塊行業(yè)發(fā)揮著關(guān)鍵作用。包括激光驅(qū)動(dòng)器、TIA、CDR和DSP等，廣泛應(yīng)用于大多數(shù)可插拔和板載光模塊中。

LightCounting利用其關(guān)于光模塊出貨量的廣泛數(shù)據(jù)以及行業(yè)知識(shí)，對(duì)光模塊IC芯片組進(jìn)行了預(yù)測(cè)。總體而言，從2022年到2027年，用于光模塊的IC芯片組市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以18%的年復(fù)合增長率增長，總銷售額將從2022年的約24億美元增長到超過54億美元，主要用于以太網(wǎng)和DWDM光模塊。

近年來，用于PAM4以太網(wǎng)和相干DWDM傳輸?shù)腄SP對(duì)高速光模塊的發(fā)展尤為重要。2016-2019年，相干DSP的銷售額明顯高于PAM4芯片，但由于新的電信基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目推遲，以及采用更便宜的可插拔DWDM模塊取代板載解決方案，相干產(chǎn)品的銷售額在2021年有所下降。PAM4芯片組的銷售在2021年幾乎翻了一番，到2022年應(yīng)該會(huì)超過相干芯片組的銷售。

除了光模塊，PAM4芯片組還用于有源電纜和讓交換ASIC到可插拔端口電信號(hào)更干凈的板載定時(shí)器等。所有這三種產(chǎn)品都對(duì)PAM4的總市場(chǎng)規(guī)模做出了重大貢獻(xiàn)。

LightCounting指出，未來五年，PAM4 DSP 的銷售額將對(duì)整個(gè)通信 IC 市場(chǎng)的預(yù)期增長貢獻(xiàn)最大，到2027年，年銷售額將增長到近30億美元。相干DSP和相關(guān)IC在小幅下滑后也將恢復(fù)增長，到2027 年，年銷售額將超過20億美元。

關(guān)鍵詞： 市場(chǎng)預(yù)測(cè) 關(guān)鍵作用 激光驅(qū)動(dòng)器