集微網報道 近日，晶盛機電在接受機構調研時表示，集成電路領域，在8-12英寸大硅片設備上，公司產品在晶體生長、切片、拋光、外延等晶片材料環(huán)節(jié)已具備8寸線幾乎100%整線以及12寸單晶爐、拋光機等核心設備的供應能力，產品技術水平已達到國際先進水平。

據悉，晶盛機電圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開展業(yè)務。在硅材料領域，公司專注于光伏和集成電路領域兩大產業(yè)的系列關鍵設備，光伏領域相關裝備在技術和業(yè)務規(guī)模上均取得了行業(yè)認可的地位，其中長晶設備技術和銷量達到了全球領先水平。

藍寶石材料方面，晶盛機電大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術已達到國際領先水平，目前已成功生長出全球領先的700Kg級藍寶石晶體，建立了規(guī)模化生產基地，是掌握核心技術及規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。公司碳化硅外延設備已通過客戶驗證，同時在6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)建立測試線，以實現(xiàn)裝備和工藝技術的領先，加快推進第三代半導體材料碳化硅業(yè)務的前瞻性布局。

受益于光伏行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，下游硅片廠商積極推進擴產進度，晶盛機電積極把握市場機遇，持續(xù)提升設備交付能力，強化技術服務品質，實現(xiàn)光伏設備業(yè)務訂單量及收入規(guī)模同比大幅增長；同時，半導體產業(yè)廣闊的市場空間以及利好政策加速國內半導體設備國產化進程，公司半導體設備訂單量取得快速增長；另外，藍寶石材料業(yè)務及輔材耗材業(yè)務也取得快速發(fā)展，為公司經營業(yè)績增長作出了積極貢獻。

截至2021年9月30日，晶盛機電未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計 177.60 億元。其中，在半導體領域的未完合同總計7.26億元。

晶盛機電表示，受下游需求拉動及貿易政策影響，國內半導體產業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展勢頭，公司半導體設備業(yè)務也取得快速發(fā)展，隨著國內半導體8-12英寸硅片重大項目陸續(xù)落地，公司積極推動單晶爐、減薄和拋光設備、外延爐等設備面向國內主流半導體材料廠商的銷售工作，相關半導體設備的出貨及驗證加速推進。

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