據(jù)半導體行業(yè)觀察報道，日前位于河南鄭州的中國長城旗下的鄭州軌道交通信息技術研究院成功研發(fā)了支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設備，可支持5nm DBG工藝。

據(jù)官方介紹，該設備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝，為國產化半導體產業(yè)鏈再添“利器”。

據(jù)悉，該設備采用的模塊化設計，可支持不同脈寬(納秒、皮秒、飛秒)激光器。

自主研發(fā)的光學系統(tǒng)，可實現(xiàn)光斑寬度及長度連續(xù)可調，配合超高精度運動控制平臺等技術，與激光隱切設備完美結合、相輔相成，解決了激光隱切設備對表面材質、厚度、晶向、電阻率的限制，真正實現(xiàn)了工藝的全兼容，對有效控制產品破損率、提高芯片良率有著極大幫助。

關鍵詞： 開槽設備 晶圓激光 軌道交通 信息技術