如果單從芯片綜合性能方面來說，驍龍865處理器確實要比麒麟990處理強不少，我們直接來分享一組直觀的跑分數(shù)據(jù)來說明問題，跑分雖然不等于最終的實際用戶體驗，但是卻是一款芯片性能的最直觀體現(xiàn)，本組數(shù)據(jù)涉及CPU性能，GPU性能，基帶等方面。單核性能：(Geekbench 4)，驍龍865：4600分，麒麟990：3925，多核性能：(Geekbench 4)，驍龍865：13200，麒麟990：12750，GPU性能：(GPU/GFX)，驍龍865：126幀，麒麟990：118幀，基帶最高下載速率：，驍龍865：3000Mbps，麒麟990:2300Mbps。

大家可以看到，在消費者感知比較強的CPU以及GPU方面，驍龍865都展現(xiàn)出了更為強大的性能，CPU總體有20%的領(lǐng)先，GPU也有15%左右的領(lǐng)先，在基帶的最高速率方面，驍龍865亦有比較明顯的優(yōu)勢。驍龍865在性能方面具備優(yōu)勢是很正常的，這一點從兩款CPU的架構(gòu)配置上就已經(jīng)體現(xiàn)出來了。驍龍865的CPU部分用上了ARM公司最新的A77的大核心，而且一用就是了四顆并且還有一顆主頻為2.86Ghz的超大核心。而反觀麒麟990 5G則依舊使用的是Cortex A76架構(gòu)。那么根據(jù)ARM官方的數(shù)據(jù)來看，在同頻率的情況下CortexA77相比于Cortex A76有20%的性能提升。大家看，是不是剛好和麒麟990和驍龍865的CPU的賬面跑分差距相吻合，說白了驍龍865的CPU性能其實強就強在核心架構(gòu)的升級。

這里還要科普一個細節(jié)，雖然驍龍865的CPU核心更強大，但是在緩存配置上明顯不如麒麟990 5G，麒麟990二級緩存為全額的512kb而驍龍865僅為256kb，數(shù)據(jù)處理量越大對于緩存的需求就越高(服務器的處理器大多都具備非常恐怖的二三級緩存)。在GPU方面由于兩款芯片采用的核心不同所以沒有對比的價值，但是從歷屆芯片的表現(xiàn)來看，高通處理器所獨有的Adreno架構(gòu)的整體表現(xiàn)要明顯強于海思麒麟所配備的ARM公版Mali架構(gòu)，否則的話高通還犯得著費時費力自己研發(fā)GPU核心么?

麒麟990 5G所具備的優(yōu)勢驍龍865也不具備，麒麟990 5G相比于驍龍865處理器最大的優(yōu)勢其實就體現(xiàn)在兩個方面——集成基帶和發(fā)布時間較早這兩個方面，我們來一個一個說。麒麟990 5G是第一款集成5G基帶的旗艦SOC，同時也是目前綜合表現(xiàn)最穩(wěn)定的集成式5G SOC(天璣1000Pro的表現(xiàn)一言難盡)，集成式SOC有一個最大的好處就是對于終端設(shè)備內(nèi)部主板的空間的占用更小。

而采用外掛式基帶的處理器由于需要單獨給基帶預留位置，所以對于內(nèi)部空間的要求就會很高，空間給的小了難免會出現(xiàn)CPU和基帶熱源集中導致過熱的問題(譬如iPhone的雙層主板)，空間給大了，那就會直接導致手機的體積變大(安卓手機基本都選擇的是后一種解決方案)，大家可以遍觀一下目前手機市場上配備驍龍865處理器的手機，其屏幕尺寸絕大多數(shù)都在6.5英寸以上，幾乎沒有小屏手機，這些機型的重量和厚度也普遍都在200g以及9mm左右或者以上，譬如小米10至尊紀念版的厚度就達到了9.4mm，重量也達到了221g。

而反觀華為陣營，很多手機都要比搭載驍龍?zhí)幚砥鞯氖謾C輕薄很多，譬如我們就拿華為Mate30Pro為例，這款手機配備了雙超大面積的CMOS傳感器，4500毫安時的電池以及瀑布屏的手機，重量就控制在了198g，厚度也控制在了8.8mm，相比較而言要輕薄很多。其次還有發(fā)布時間較早的優(yōu)勢，麒麟990 5G比驍龍865處理器早發(fā)布了將近四個月的時間，不僅擁有首發(fā)的優(yōu)勢，而且隨著時間的發(fā)展，麒麟990 5G還能擁有更大的價格下探空間，以往的麒麟系處理器在年中的時候基本上都是利用降價促銷來和驍龍系手機做對抗，本質(zhì)上其實就是因為芯片的成本下降了，只不過今年的情況比較特殊，原因大家都懂。

總的來說吧，兩款芯片各有優(yōu)劣，從性能上來說驍龍865明顯更好，但是從對空間占用，功耗等方面來說，麒麟990 5G更具優(yōu)勢。

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