4月7日晚間，英特爾正式推出第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(代號(hào)IceLake)。與前一代產(chǎn)品相比，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器在主流數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載上性能平均提升46%。

據(jù)了解，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用了英特爾10納米制程工藝，每顆處理器芯片可提供最多40個(gè)核心，性能相比已部署五年的系統(tǒng)提高2.65倍。該平臺(tái)每插槽最多可支持6TB系統(tǒng)內(nèi)存，高達(dá)8個(gè)DDR4-3200內(nèi)存通道和64個(gè)第四代PCIe通道。

英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)在第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的發(fā)布會(huì)上介紹了這款產(chǎn)品及其支持的平臺(tái)

同時(shí)，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器為本地和分布式多云環(huán)境中運(yùn)行的現(xiàn)代工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，可為客戶提供具有內(nèi)置加速和安全功能的靈活架構(gòu)。

此外，為了加速處理第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)上的工作負(fù)載，軟件開發(fā)人員可以使用oneAPI開放式跨架構(gòu)編程來優(yōu)化其應(yīng)用程序，從而避免了專有模型的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。

該款產(chǎn)品同時(shí)增加了數(shù)項(xiàng)全新的增強(qiáng)型平臺(tái)功能，包括內(nèi)置安全功能的英特爾軟件防護(hù)擴(kuò)展、英特爾密碼操作硬件加速、以及用于人工智能加速的英特爾深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)(DL Boost)。這些功能能夠與英特爾精選解決方案和英特爾市場(chǎng)就緒解決方案在內(nèi)的產(chǎn)品組合相結(jié)合，幫助客戶加速在云、人工智能、企業(yè)端、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、安全和邊緣應(yīng)用上的應(yīng)用部署。

目前，已經(jīng)有超過500個(gè)可立即部署的英特爾物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)整體解決方案和英特爾精選解決方案搭載第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，其中近80%的英特爾精選解決方案將在今年年底前完成更新。

同時(shí)，有外媒透露，英特爾在今年一季度已經(jīng)向云計(jì)算、OEM、網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商等廠商寄出了20萬測(cè)試芯片。這些需要高性能計(jì)算芯片的場(chǎng)景也是主流芯片廠商的主要競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。

“縱觀我們的歷史，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)在靈活性與性能方面都十分優(yōu)秀。該產(chǎn)品旨在處理從云到網(wǎng)絡(luò)，再到邊緣的各種工作負(fù)載。”英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)表示，“英特爾在架構(gòu)、設(shè)計(jì)和制造方面擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，能夠提供客戶所需的智能芯片和解決方案。”

關(guān)鍵詞： 英特爾