在周二的一條微博中，聯(lián)想中國手機事業(yè)部總經(jīng)理陳勁透露，代號為 SM8450 的下一代高通驍龍移動芯片組，將迎來 GPU 性能的答復提升。XDA-Developers 指出：參考往年，高通將在 2021 年底前于夏威夷舉辦的年度發(fā)布會上正式揭曉“驍龍 895”。與此同時，陳勁表示聯(lián)想也將為拯救者 3 Pro 游戲智能機提供“行業(yè)天花板”級別的調(diào)教。

目前，高通正在努力滿足 手機 行業(yè)對于移動 SoC 的旺盛需求。除了驍龍 888 旗艦 SoC，該公司還在幾個月前陸續(xù)鋪貨了驍龍 860 和 778 芯片組。

當然，這并不意味著高通將延緩下一代移動 SoC 的開發(fā)。今年早些時候，高通收購了 Nuvia，以開發(fā)一款面向高性能筆記本電腦市場的新芯片組，預計推出時間為 2022 年底。

不過在此之前，Evan Blass(@evLeaks)已透露驍龍 895 SoC 將集成驍龍 X65 5G 射頻系統(tǒng)。

作為驍龍 888 SoC 集成的 X60 調(diào)制解調(diào)器的后續(xù)產(chǎn)品，其將采用 4nm 制造工藝(與 AP 一樣)。

除了支持非獨立組網(wǎng)的 5G 蜂窩移動網(wǎng)絡，它還支持毫米波 + 6GHz 以下的 5G 頻段。

預計驍龍 895 會采用基于 ARM Cortex v9(今年早些時候宣布)的 Kryo 780CPU集群，比如采用 1 個高性能 Cortex-X2、三個主流 Cortex-A710、以及 4 個 Cortex-A510 節(jié)能核心的方案。

更讓我們感興趣的是，據(jù)說驍龍 895 集成了 Adreno 730 GPU，且性能較驍龍 888 中的 Adreno 660 有大幅提升。

遺憾的是，我們無法只通過型號命名數(shù)字來判斷 Adreno 730 將帶來多大的驚喜。

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