此前，曾有消息稱，高通將推出驍龍7系芯片的新品，并有博主爆出了部分參數(shù)。

今天，該博主進(jìn)一步放出了這顆芯片的參數(shù)信息，關(guān)于架構(gòu)、制程工藝等信息一目了然。

從放出的參數(shù)信息來看，這顆芯片將采用4nm制程工藝打造，搭載4顆2.36GHz的Cortex-A710大核+4顆1.8GHz的Cortex-A510小核;GPU則是Adreno 662。

值得一提的是，Cortex-A710作為ARM在2021年發(fā)布的一款高能效核心，此前曾在驍龍8 Gen 1中獲得了應(yīng)用。

與之前的Cortex-A78相比，Cortex-A710的分支單元寬度從6縮減至5，從而在能效上獲得了提升，并刪除了一個(gè)調(diào)度管道階段，提升了效率。

不過，根據(jù)目前的信息來看，這顆芯片大概率將依舊由三星負(fù)責(zé)，而非轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工，難免會(huì)讓人心里犯些嘀咕。

此外，該博主在回復(fù)中還透露，采用這顆芯片的新機(jī)“已經(jīng)在路上了”，或許我們很快就能看到這顆驍龍7系新秀的真正實(shí)力了。

關(guān)鍵詞： 高通驍龍 新機(jī)曝光 制程工藝 高能效核心