4月份，包括意法半導體在內的多家半導體廠商漲價函開始生效，MCU與PMIC等芯片的市場售價再次被上調。與此同時，智能手機等終端市場卻頻頻傳出砍單的消息，手機SoC芯片亦有降價之聲。

在經過去年一年的供貨緊缺與漲價之后，當前的芯片市場已經改變了以往的“一邊倒”形勢，部分產品固然依舊供不應求，另有一些產品則已出現庫存壘高的情況。這是否意味著芯片市場價格的拐點將至呢?

MCU芯片供應仍然偏緊

日前，意法半導體向經銷商發出漲價函，宣布今年第二季度再度上調包括MCU、電源管理芯片等所有產品線的價格。對于漲價的原因，意法半導體表示，全球半導體產品的持續短缺短期內沒有轉好跡象。雖然公司一直在制造業上大力投資，但原材料成本以及能源和物流成本已經達到了一個無法消化的水平。

事實上，意法半導體在2021年第四季度已經提高了一輪芯片價格。在今年1月底的財報電話會議上，意法半導體CEO Jean-Marc Chery表示，目前意法半導體積壓的訂單能見度約18個月，遠高于已規劃的2022年產能。

不僅是意法半導體面臨MCU供不應求的局面，當前整個MCU、電源管理芯片市場均處于供應偏緊的狀態。有渠道商描述MCU芯片的短缺情況稱，今年伊始就面臨進貨難的情況，很多小公司根本拿不到貨。根據調研機構Yole Developpement的報告，預期MCU價格在2022年將維持漲勢，且產品單價維持高位或將持續到2026年。

之所以會出現這樣的情況，賽迪顧問集成電路中心負責人滕冉認為，主要是受到新增產能的限制。2021年全球MCU市場規模約200億美元，預計2022年MCU市場規模仍將保持10%～15%的增速。今年第一季度MCU缺貨現象仍然存在，主要是海外大廠新增產能有限，擴產需要一段比較長的時間。此外功率半導體、MPU等產品供需偏緊，產品價格或持續抬升。

CINNO Research半導體事業部總經理Elvis Hsu也認為，晶圓代工產能持續供不應求和汽車工業朝電動化和智能化轉型是MCU緊缺的主因。MCU大多采用8英寸晶圓成熟工藝量產。目前來看，8英寸晶圓代工產能幾乎沒有增加。雖然全球各大晶圓代工持續擴增新產能，不過大多聚焦在90納米以下工藝，且主要針對先進MPU及GPU等產品線，使MCU未來產能增加幅度受限。

手機SoC芯片需求下降

與依然供不應求的MCU不同，手機SoC等消費類芯片開始面臨訂單削減的挑戰。此前業界就有蘋果削減iPhone13、iPhone SE3、AirPods等三大產品線訂單的消息，其中AirPods全年訂單量將減少1000萬組。近日又有國內主要安卓手機品牌削減約1.7億部訂單的報道。市場研究機構Counterpoint分析師王哲宏指出，目前智能手機市場整體的庫存水平高到不合理，終將被修正。Counterpoint已下調今年智能手機市場的增長率至約5%。

終端市場的轉冷自然會影響上游芯片市場，近日便有聯發科和高通可能在第二季度降低報價5%～10%的消息傳出。根據CINNO Research數據，2月中國智能手機SoC市場銷量在1月環比、同比雙升后出現回落，整體市場終端銷量環比下降約24%，同比下降約20.5%。對此，Elvis Hsu表示，手機市場因5G智能機缺乏殺手級的應用，無法刺激消費者換機的欲望，再加上其價格未達到“甜蜜點”，使得終端需求大幅減弱。預計在可見的未來，5G SoC芯片在庫存水平日益提高的情況下，價格方面將妥協，以驅動市場的需求。

智能手機一向被視為消費電子市場的風向標。手機SoC的轉冷勢必影響其他消費類芯片的市場情況。從市場端表現來看，進入2022年以后，英偉達GeForce RTX 30系列和AMD Radeon RX 6000系列顯卡的價格都出現了明顯下滑。隨著挖礦潮的逐漸消退，GPU的需求量正在回歸正常。GPU價格在經過一段暴漲期后有望回落。有消息稱，由于生產成本的降低，英偉達供貨價格將下調8%至12%。

存儲器價格漲跌不一

第二季度存儲器市場可能出現漲跌不一的情況。集邦咨詢報告顯示，由于買賣雙方庫存均偏高，再加上需求面如臺式機、筆記本電腦、智能手機等受全球通脹等因素的影響，消費者購買力度削弱，目前只有服務器端是支撐存儲器需求的主要動力來源。在整體需求不振的情況下，預估第二季度DRAM市場將出現供過于求的局面，DRAM的交易均價將下跌，跌幅在5%以內。

NAND閃存的市場情況則相對較好，預計有5%～10%的上漲可能。不過導致上漲的原因并非終端的需求。事實上，第二季度采購方的備貨訂單相對保守，價格上漲的主要原因是2月份鎧俠與西部數據工廠爆發的原料污染事件。受該事件的影響，NAND閃存的供給量將會下滑。

Elvis Hsu分析認為，從去年第四季度開始到今年第一季度，部分消費類終端市場如個人電腦、智能手機等出現庫存升高的情況，這導致不同應用的芯片在市場供需與價格方面出現分歧。集邦咨詢分析師曾冠瑋也表示，目前各家IC設計企業的庫存都較高，盡管整體芯片供需仍屬賣方市場。

從不同細分領域來看，服務器用SSD市場方面，OEM廠商對第二季度的訂單采取保守態度，備貨策略保守，并有可能持續影響下半年的訂單，進而導致全年出貨目標的下調。在企業用SSD市場方面，服務器類與數據中心的采購量依然在增加。電視、個人電腦與平板電腦等消費類產品的需求則持續疲軟，U盤、閃存卡等產品的需求也依舊不振。

芯片價格的拐點將至?

從上述不同市場情況來看，在經過去年一年的供貨緊缺與漲價之后，當前的芯片市場已經改變了以往的“一邊倒”形勢，部分產品依舊供不應求，另有一些產品已出現庫存壘高的情況。這是否意味著市場拐點將至?

騰冉認為，至少目前芯片市場的需求已經出現分化。2021年全球芯片市場規模增速創紀錄地達到26.2%，芯片需求強勁疊加價格上漲因素，使得各主要芯片供應商營收、利潤獲得倍增。2022年芯片市場需求將出現分化。

曾冠瑋則表示，整體來說，消費電子用芯片的某些物料的確存在庫存偏高的壓力，小規模IC設計企業已經開始尋求更多銷貨路徑，甚至少部分庫存較高型號的產品正在以降價或降低附加費用的方式進行議價銷售。但服務器、車用、工業用芯片需求仍屬健康，比如MCU、電源管理IC，目前價格仍保持穩定，缺貨型號產品繼續漲價。

那么，未來一段時間芯片市場將如何發展?騰冉認為，芯片市場供需的結構性分化行情將進一步顯現，以手機為代表的消費電子產品需求增速變緩導致芯片供應結構出現變化，芯片價格或將受到沖擊。汽車芯片領域供需關系仍然偏緊，但隨著全球汽車芯片供應鏈逐步恢復，與去年價格暴漲的行情相比，價格將有所回落。

Elvis Hsu則強調，終端消費市場一直是上游產業鏈的主要驅動力，譬如汽車市場因終端新能源汽車和全球零碳排放趨勢帶來新的汽車芯片需求。5G滲透率的增長驅動通信芯片和設備在技術與供應方面同步提升。近兩年半導體市場低庫存水平及宅經濟的快速發展，造就了史無前例的對上游芯片的需求。時至今日，市場的需求已分道揚鑣，除了汽車及部分HPC、AIoT芯片尚保持增長的動力之外，其余消費類市場供需已發生質變，未來將對上游供應鏈帶來價格上的巨大壓力。

而芯片需求結構性的變化更加考驗芯片設計、制造、封測環節廠商的戰略定位、技術創新速度、產品平臺質量與完整性以及對客戶黏度。未來，中小型企業若還只做替代性產品，而不著手進行創新性研發，又無法轉嫁代工漲價的成本，將面臨運營壓力。

關鍵詞： 芯片市場 終端市場 智能手機 芯片需求