2020年11月，蘋果發(fā)布了M1處理器。隨后M1的變體M1 Pro、M1 Max、M1 Ultrea等先后登場(chǎng)，幾乎完成了對(duì)Mac產(chǎn)品線的覆蓋。

據(jù)ETNews報(bào)道，鮮為人知的是，Samsung Electro-Mechanics(三星電機(jī))是M1所需FC-BGA封裝基板的關(guān)鍵供應(yīng)商。因?yàn)榇饲暗暮献鞅容^愉快，正在開發(fā)中的M2芯片，三星電機(jī)同樣有份再次參與，并致力于最快上半年某個(gè)節(jié)點(diǎn)正式發(fā)布。

當(dāng)然，蘋果通常不會(huì)把雞蛋放在一個(gè)籃子里，F(xiàn)C-BGA的其它供應(yīng)商還包括日本巨頭揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN) 、中國(guó)臺(tái)灣的欣興電子(Unimicron)等。

此前的爆料稱，蘋果至少在開發(fā)9款搭載M2處理器的Mac產(chǎn)品，這顆處理器最高(M2 Max)擁有12個(gè)CPU核心和38個(gè)顯示核心。

當(dāng)然，M2處理器的代工大概率還是臺(tái)積電獨(dú)自包圓，并沒有三星LSI什么事兒。

關(guān)鍵詞： 關(guān)鍵供應(yīng)商 三星電機(jī) 封裝基板 欣興電子