本周的WWDC上，蘋(píng)果發(fā)布了M2芯片，并搭載于新MacBook Air和13寸MacBook Pro上。

不過(guò)，M2雖然性能強(qiáng)悍，可依然是臺(tái)積電5nm(第二代)，這一方面證明蘋(píng)果設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)M2時(shí)間很早，另一方面也給M2未來(lái)升級(jí)迭代的款式買(mǎi)下伏筆。

一名高級(jí)分析師Jeff Pu稱(chēng)，蘋(píng)果將在年底前推出M2 Pro處理器，升級(jí)到臺(tái)積電3nm制程工藝。M2 Pro的CPU核心將增加到12核，GPU也會(huì)更強(qiáng)大。

當(dāng)前的M2設(shè)計(jì)為最高8核CPU+10核GPU，CPU性能提升18%，GPU性能提升了35%。

M2 Pro預(yù)計(jì)會(huì)用于新Mac mini和14寸MacBook Pro，至于M2 Max，最高12核CPU+38核GPU，預(yù)計(jì)將用于Mac Pro上。

有趣的是，昨天業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人還搶先偷跑了M3芯片，同樣3nm工藝，代號(hào)Palma，只是要等到明年三季度才能流片了。

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