在新冠疫情、全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型等多重因素影響下，芯片產(chǎn)能緊缺的問題已經(jīng)持續(xù)了兩年之久。不過隨著各大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、渠道商釋放庫(kù)存，目前可以說已從“全面缺芯”進(jìn)入到“結(jié)構(gòu)性缺芯”。

此前有媒體稱，目前大部分晶圓代工廠的 8 英寸產(chǎn)能仍然吃緊，但卻很少能看到 8 英寸產(chǎn)能擴(kuò)充，目前 12 英寸的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)依舊是晶圓制造業(yè)的主旋律，因此 8 英寸產(chǎn)能比 12 英寸晶圓廠的代工產(chǎn)能更為緊張。

電子時(shí)報(bào)報(bào)道稱，業(yè)界有電源管理芯片廠商指出，多個(gè)采用 8 英寸晶圓的產(chǎn)品已轉(zhuǎn)向 12 英寸制程，且高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等大客戶進(jìn)入 12 寸制程后已陸續(xù)放棄此前爭(zhēng)取到的 8 英寸產(chǎn)能。

消息人士稱，隨著高通和聯(lián)發(fā)科等尋求轉(zhuǎn)向 12 英寸制造電源管理 IC，二、三線晶圓廠將在 2023 年釋放更多可用的 8 英寸產(chǎn)能，雖然今年晶圓代工產(chǎn)能不會(huì)松動(dòng)，但 2023 年二三線代工廠有望空出更多 8 寸產(chǎn)能。

據(jù)了解到，集成電路的發(fā)展有兩條技術(shù)主線：一條是晶圓尺寸的擴(kuò)大，一條是芯片制程技術(shù)的提升。因此，尺寸越大，單個(gè)硅晶片上可制造的芯片總量就越多，單位芯片的成本也自然就能降低，成品率也將隨之上升，不過下游終端對(duì)于其需求也有不同。

目前全球 8 英寸產(chǎn)能主要覆蓋的領(lǐng)域來自于電源管理芯片(PMIC)、CMOS 圖像傳感芯片、指紋識(shí)別芯片、顯示驅(qū)動(dòng) IC、射頻芯片以及功率器件等;12 英寸廠主要覆蓋的領(lǐng)域包括 AI 芯片、SoC、GPU、存儲(chǔ)器等消費(fèi)類電子領(lǐng)域。

關(guān)鍵詞： 產(chǎn)能擴(kuò)充 芯片總量 晶圓制造業(yè) 電源管理芯片